LED-tyyppimme
LED on lyhenne sanoista Light-emitting diode (valodiodi) ja se on puolijohde, joka säteilee valoa altistuessaan sähkölle.

Ledin rakenne
Kaikkien valkoisten ledien perustana on siru. Sähköllä stimuloituna se lähettää sinistä valoa. Siru on peitetty silikonisekoitteisella fosforilla, joka muuttaa sinisen valon valkoiseksi valoksi. Fosforin koostumus määrittää ledin värilämpötilan ja värintoiston. Ledit jaetaan tyyppeihin sen mukaan, miten ne on rakennettu. Niillä on erilaisia ominaisuuksia ja ne sopivat erilaisiin käyttökohteisiin ja valaisintyyppeihin.
Keskitehoinen – yleisin ledimme
Keskitehoinen led on periaatteessa päällystetty polymeeripohjainen paketti, jonka pohjassa on sininen siru. Syvennys on täytetty fosforilla ja silikonilla, joka muuttaa sinisen valon valkoiseksi. Siru saa virtansa kahdesta johtimesta (usein kultaisesta), jotka on yhdistetty sirun yläosaan.
Jotta valon määrä olisi mahdollisimman suuri, päällyste peitetään usein ohuella hopeapinnoitteella, joka toimii heijastimena. Tämän tyyppinen led ei sovellu ankarampiin ympäristöihin, kuten ulkotiloihin, sillä hopea voi reagoida aggressiivisten kaasujen kanssa ja värjäytyä. Värinmuutos heikentää dramaattisesti ledin suorituskykyä ja valotehoa sekä muuttaa värilämpötilaa.
Paketin alapuoli koostuu lyijyrungosta (L/Frame). Tämä luo sähkö- ja lämpöliitännän ledin ja piirilevyn välille, johon led juotetaan.
Keskitehoisia ledejä käytetään monissa erityyppisissä valaisimissa, lähinnä sisätiloissa, ja ne sijoitetaan piirilevylle, joka luo sitten ns. LED-moduulin. LED-moduulien muoto voi vaihdella.
Suurtehoinen – sopii ulkokäyttöön
Suurtehoisissa ledeissä siru on sijoitettu levylle (usein keraaminen). Siru on peitetty fosforilla ja silikonilinssillä, joka hajottaa valoa. Rakenteen ansiosta hopeaheijastinta ei tarvita. Ledin kestävyys tekee siitä sopivan valaisimiin, joilla on pitkä paloaika ja joita käytetään haastavissa ympäristöissä, kuten ulkona.
Suurteholedit asennetaan keskitehoisten ledien tapaan piirilevylle ja ne luovat /D-moduulin. Siinä on yleensä alumiinipohja, joka parantaa lämmönpoistoa.
COB (Chip On Board) – kohde- ja alavaloihin
Chip On Board (COB) on suurteholedin tapaan rakennettu alumiiniselle tai keraamiselle pohjalevylle. Siinä on kolo, johon asetetaan useita pieniä siruja ja joka täytetään sitten silikoni- ja fosforiseoksella.
COB:n valaisevaa pintaa kutsutaan nimellä Light Emitting Surface (LES) ja se kuvaa pinnan halkaisijaa millimetreinä COB:ssa, jonka valopinta on 14 mm, on jopa 100 sirua.
Alumiinilevylle rakennetussa COB:ssä on hopeaheijastin, mikä tekee siitä herkän ja siksi sopimattoman joihinkin ympäristöihin. Keramiikkapohjaisella COB:llä on korkea heijastuskyky ja sitä voidaan käyttää heijastimena. Keraaminen COB soveltuu siksi vaativampiin ympäristöihin. COB:tä käytetään esimerkiksi kohde- ja alavaloissa, usein yhdessä jonkin tyyppisen aktiivioptiikan kanssa. COB vastaa LED-moduulia ja muodostaa oman piirilevynsä.
Kaksi LED-sirutyyppiä
Yllä kuvattujen LED-tyyppien yhteinen piirre on, että ne voivat sisältää erityyppisiä LED-siruja. Perinteisesti ledeissä on ns. Epi-Up-siru. Epi-Up-siru on rakennettu niin, että sähköinen kosketus on tehty yläsivulle kulta- tai hopeajohtimien kautta. Koska kosketus tehdään yläsivulla, joka on valon suunnassa, se ”varastaa” osan valosta. Joissakin ledeissä (esim. Fagerhult Outdoor ja Premium) on modernimpi siru nimeltä Flip-Chip. Flip-Chip on suunniteltu siten, että kosketus on valon suunnan vastakkaisella puolella, mikä tarkoittaa, että tämän tyypin valoteho on parempi. Flip-Chip-rakenne tarjoaa myös lyhyemmän lämpöreitin, mistä on etua hyötysuhteelle ja virranvastukselle.